Опис
SFP-OR/WS-10 – флюс-паста для використання при паянні друкованих плат та електронних пристроїв, а також деталей із кольорових металів. Флюс-паста активної дії. Призначена для паяння з використанням низькотемпературних безсвинцевих та свинцево-олов’яних припоїв типу ПОС-61..
Переваги пасти SFP-OR/WS-10:
- не потребує попереднього зачистки контактних майданчиків та деталей;
- має високу в’язкість та хорошу теплопровідність;
- дає хорошу фіксацію паяних елементів;
- при паянні не утворює кульки та перемички;
- ідеальна для паяння елементів типу ТМП, SMT і SMD;
- залишає красиві дзеркальні паяні сполуки;
- водорозчинний.
SFP-OR/WS-10 – це паяльна паста без галогенів, у своєму складі містить гліцерин та воду. Температура активності пасти складає 180-350 градусів.
Пасту SFP-OR/WS-10 наносять з використанням шпателя чи трафарету. Флюс, що залишився після паяння на платі, видаляють, використовуючи воду температурою 60-80 градусів або спирт.
