Описание
Не содержит галогенов и летучих органических растворителей, обеспечивает отличную паяемость на платах с покрытием HAL, OSP, NiAu, Ni, Ag, а также платах, покрытых легкоплавкими сплавами Bi-Sn-Pb (сплав Розе) и Bi-Cd-Sn (Сплав Вуда), что делает его идеальным для high-tech электроники.
Флюс FAW-2.3 обладает хорошей смачиваемостью и подходит для пайки оловянно-свинцовых, бессвинцовых и сплавов с плохой паяемостью. Составляющие флюса почти полностью испаряются во время пайки.
Незначительные остатки флюса не требуют отмывки, поскольку не снижают сопротивления изоляции. Отлично подходит для селективной пайки и ремонта печатных плат.
Благодаря высокой смачивающей способности хорошо затекает в переходные отверстия и снижает вероятность образования перемычек припоя.
При желании остатки флюса легко смываются теплой водой.
Характеристики:
- Тип: NO-Clean, VOC-free
- Классификация по стандарту J-STD-004A: ORL0
- Кислотное число: 18 мгКОН/г ± 2
- Плотность: 1,00 г/мл ± 0.1
- Твердые вещества: 2,3 % ± 0.15
- Уровень рН: 3 ± 0,5
- Применение: Селективная пайка, ремонт печатных плат
- Тип припоя: олово-свинцовые и бессвинцовые
- Упаковка: флакон 50 мл
Отзывы
Отзывов пока нет.