Description
SFP-OR/WS-10 – флюс-паста для использования при пайке печатных плат и электронных устройств, а также деталей из цветных металлов. Флюс-паста активного действия. Предназначена для пайки с использованием низкотемпературных бессвинцовых и свинцово-оловянных припоев типа ПОС-61.
Преимущества пасты SFP-OR/WS-10:
- не нуждается в предварительной зачистке контактных площадок и деталей;
- имеет высокую вязкость и хорошую теплопроводность;
- дает хорошую фиксацию паяемых элементов;
- при пайке не образует шарики и перемычки;
- идеальна для пайки элементов типа ТМП, SMT и SMD;
- оставляет красивые зеркальные паяные соединения;
- водорастворима.
SFP-OR/WS-10 – это паяльная паста без галогенов, в своем составе содержит глицерин и воду. Температура активности пасты составляет 180-350 degrees.
Пасту SFP-OR/WS-10 наносят с использованием шпателя или трафарета. Оставшийся после пайки на плате флюс удаляют, используя воду температурой 60-80 градусов или спирт.
