Опис
Не містить галогенів і летючих органічних розчинників, забезпечує відмінну паяемости на платах з покриттям HAL, OSP, NiAu, Ni, Ag, а також платах, покритих легкоплавкими сплавами Bi-Sn-Pb (сплав Розе) і Bi-Cd-Sn (Сплав Вуда), що робить його ідеальним для high-tech електроніки.
Флюс FAW-2.3 має гарну смачиваемостью і підходить для пайки олов'яно-свинцевих, безсвинцевим і сплавів з поганою паяемости. Складові флюсу майже повністю випаровуються під час пайки.
Незначні залишки флюсу не вимагають відмивання, оскільки не знижують опору ізоляції. Дуже добре підходить для селективної пайки і ремонту друкованих плат.
Завдяки високій смачивающей здатності добре затікає в перехідні отвори і знижує ймовірність утворення перемичок припою.
При бажанні залишки флюсу легко змиваються теплою водою.
Характеристики:
- Тип: NO-Clean, Не містить ЛОС
- Класифікація за стандартом J-STD-004A: ORL0
- Кислотне число: 18 мгКОН / г ± 2
- Щільність: 1,00 г / мл ± 0.1
- Тверді речовини: 2,3 % ± 0.15
- Рівень рН: 3 ± 0,5
- Застосування: Селективна пайка, ремонт друкованих плат
- Тип припою: олово-свинцеві і безсвинцеві
- Упаковка: флакон 50 мл
Відгуки
Відгуків немає, поки що.